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第980章 芯片!芯片!(第2页)

她特别强调了“完全自研”和“深度协同”,每个字都用了重音。

“我们已于今年8月,成功实现了基于14nmFinFET工艺的首批芯片风险量产流片,并完成初步功能验证!”

“嗡——”

尽管早有心理准备,会议室里依然响起一片压抑的惊呼。

风险量产流片!

这绝非实验室里的纸上谈兵,而是在真实的产线上,跑通了从硅片到功能芯片的完整、复杂流程!

这是从零到一的质变!

冯庭波操作电脑,投影上展现出首片成功的晶圆照片和初步测试参数图表。

“这就是我们自己的孩子!”她的声音带着一丝不易察觉的颤抖,但更多的是自豪与坚定。

“初步验证,芯片基础功能全面正常,关键性能参数达到设计预期85%以上。

这意味着,我们成功打通了自主设计到自主制造的全链条。”

她加重语气,目光灼灼:

“虽然这只是风险量产,良率尚在爬升初期,但最艰难的一步,我们已经踏过去了。

根据当前数据和问题解决速度,我们有充分信心,在下个月实现具备商业价值的规模量产!”

振奋人心的消息带来的激动稍稍平复后,徐平身体前倾,目光锐利地看向冯庭波和孟良凡:

“庭波,孟教授,成绩斐然,可喜可贺!

但越是这种时候,我们越要清醒。

这份成绩单背后,究竟凝结了多少非同寻常的努力?

给我们讲讲,为了这一步,我们构筑了怎样的‘铁三角’?”

冯庭波与孟良凡交换了一个眼神,由她率先开口,语气沉凝:

“徐总说得对,这份突破,是多方合力、缺一不可的结果。

我将其总结为三大基石,也是我们未来继续前进的根本保障。”

“第一基石,是孟良凡教授和他的核心团队!”

冯庭波看向孟良凡,充满敬意。

“孟教授在半导体工艺领域的造诣和领导力,是世界顶级的。

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